一、精准环境控制系统

我们严格遵循IPC/JEDECJ-STD-033标准，建立三级环境控制体系：

恒温恒湿生产区：18-28℃温度控制，40%-60%RH湿度调节，配备实时监测系统

专用储存区：采用独立防潮柜，湿度指标较生产区下调10%-15%

动态监测机制：每4小时自动记录环境数据，偏差超限即时报警

二、全制程标准化作业流程

1.拆包防护规范

操作人员必须佩戴全套ESD防护装备（防静电手环/手套/鞋套）

真空包装开启前需完成环境参数验证

建立包装完整性检查制度

2.物料追溯管理

散装元件采用智能标签系统，实时显示物料状态

执行MSD等级快速检测（卡式湿度计+目检）

建立电子化物料履历，记录暴露时间

3.时效性工艺控制

拆封后元件暴露时间不超过IPC标准规定时限

采用氮气保护装置延缓吸湿

回流焊工序前实施二次除湿验证

4.异常处理机制

设置专用隔离区存放待处理物料

烘烤不合格品自动触发ERP退库流程

建立MSD失效分析数据库

三、技术保障体系

特普科科技通过三大核心优势确保管控实效：

设备配置：配备进口防潮柜、在线式露点仪、自动烘烤箱

人员认证：操作人员通过IPC认证培训

系统支持：MES系统集成MSD管理模块，实现智能预警

我们深刻理解精密电子元件对温湿度环境的敏感性，通过构建"环境控制-工艺规范-技术保障"三位一体的管理体系，已为200+客户实现MSD类元器件零批量事故的卓越表现。欢迎联系我们的工艺工程师，获取定制化管控方案。