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晶圆电镀 - Stratus™ P300

2024-05-23
46次
晶圆电镀 - Stratus™ P300

详细介绍

晶圆电镀 - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm 晶圆加工

应用

  • 可配置多达 6 种不同的电镀材料

  • 底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)

  • 扇出

  • 射频过滤器

  • 功率器件

特点

  • 双晶圆处理能力

  • 可长期浸泡稳定性的膜电池

  • 用于最薄边界层的 ShearPlate™ 技术

  • 灵活的材料处理

材料

  • 300 mm 和 200 mm 晶圆

  • 硅片、嵌入型晶圆级 BGA (eWLB)、Bonded、载体

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