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深圳市特普科电子设备有限公司

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ASMPT 晶圆溅镀 Apollo 300

2024-03-13
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ASMPT 晶圆溅镀 Apollo 300

详细介绍

晶圆溅镀 – Apollo 300

PVD 200-300 mm 晶圆加工

应用

  • 可配置多达 5 种不同的电镀材料

  • 底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)

  • 扇出

  • 射频过滤器

  • 功率器件

特点

  • 桥接能力:尺寸变化

  • 除气 / 退火

  • 感应耦合电浆 (ICP) 蚀刻 / 电容式耦合电浆(CCP) 蚀刻

材料

  • 200 mm 和 300 mm 晶圆

  • 翘曲晶圆和重晶圆加工

  • 硅片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded


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