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ASMPT LASER1205 激光切割和开槽

2024-03-11
4482次
ASMPT LASER1205 激光切割和开槽

详细介绍

LASER1205

激光切割与开槽

尺寸宽 x 深 x 高
1,500 x 2,000 x 2,200 mm

特色

  • 更改切割硅片材料 (厚度范围从 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW

  • 高精度和再现性 (< 1.5 μm)

  • 切割宽度窄 = (< 12 µm, 用于 100 µm 硅片上的多光束工艺

  • 热影响区小 (厚度为 100 µm 时, < 2 µm) ASMPT 硅片图层 BMK

  • 由于系统概念设计专注于激光材料加工, 因此具有较高的 UPH (通常比竞争对手快 50%)

    • 超短输送时间

    • 双料盒站

    • 双图层和和清洁站

    • 即时监控


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