深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供富士贴片机XPF-L贴片机等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。
富士贴片机XPF-L机器参数:
対象电路板尺寸(L×W):MAX457mm×356mm厚度0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm
电路板载入时间:1.8sec
机器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)
机器重量:
本机:1,500kg
MFU-40:约240kg(满载W8供料器时)
BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)
吸嘴数:12(旋转自动更換头)
自动更換头收藏数:2
对象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm
贴装节拍:0.144sec/个25,000cph
贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴数:1(单吸嘴)
自动更換头收藏数:6(使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个)
对象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm
贴装节拍:0.400sec/个9,000cph
贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴数:4(M4自动更換头)
自动更換头收藏数:1
对象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm
贴装节拍:4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph
贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
元件包装:
料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件
其它选项:
管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面性检査、特殊吸嘴&机械夹头、Fujitrax
富士贴片机XPF-L产品特点:
1、可以在生产中自动更换贴装工作头
实现了世界首创的自动更换工作头。
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以更佳工作头进行贴装。
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于更优状态,所以可以更大限度地发挥机器的能力。
3、XPF-W对应到更大电路板尺寸686mm×508mm
大型电路板对应机型XPF-W可对应到更大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。