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松下模块化贴片机DT401-F

2024-01-09
16520次
松下模块化贴片机DT401-F

详细介绍

机种名

DT401-F

机器型号

KXF-E64C 

PCB尺寸

L 50 mm x W 50 mm ~ L 510 mm x W 460mm

贴装节拍

0. 7s/芯片 (编带, 散料)

0. 8s/QFP (单托盘)

1. 2s/QFP (双托盘)

贴装精度

±50um(芯片)

±35um(QFP)

元件供应

编带

Max.54

托盘

Max.20 (单托盘),   Max.40 (双托盘)

元件尺寸

0603 chip - L100mm x W90mm x   T25mm

PCB更换时间

0.9 s 

电源

三相 AC 200V, 1. 5kVA

空压源 

0. 49MPa, 150L/m (A. N. R)

机器尺寸

W 1 260 mm x D 2 542 mm x H 1   430 mm

机器重量

1560KG 

松下模块化贴片机DT401-F产品特性:


1.直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车,提高稼动率


直接吸附

移载贴装头直接吸附托盘上的元件元件,可以高速贴装各种异形元件。

稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部,可以在断料时提供托盘供料,且无需停止。

料架一次交换台车
机种转换时,能一次性更换编带式料架。

2.采用标准设备的压力控制贴装头,对应插入式连接器

压力控制贴装头通过3连装置实现了更大50N的力,几乎所有插入式连接器都能贴装。


3.通过3D传感器实现的高质量IC元件贴装


4.可处理元件范围从微型元件1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件

5.采用松下贴片机-松下高速贴片机CM402模组贴片机公用智能化料架

有5种能调整送料间距的编带式料架,对应所有的编带品种,也具有散装料架。


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