特性：
富士贴片机XP143E来源于国外。可贴装0402(01005)极小芯片的贴装；用选项也可以贴装BGA、CSP；蕞大元件扩大到25*2Omm；搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；
富士贴片机XP143E参数：
电子板尺寸：蕞大限度为：457X356mm;蕞小限度为：50X50mm
电子板厚度：3--4.0mm
元件种类：蕞大100种类（前侧、后侧各50种类）
电路板加载时间：4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时：矩形元件；0.180/秒/个，20,000个/小时：0402
对象元件：0402-25mm*20mm 蕞大高度：6mm
机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔）
机器重量：约1,800KG (主体）
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