特性：

富士NXT-M3III模组型高速多功能贴片机，彻底的模组化设计观念，国外设备，状态好，设备新。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。 

富士NXT M3III贴片机参数：

对象电路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）

48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）

*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。

元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）

电路板加载时间：

双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）

模组宽度：320mm

机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

吸嘴数量：12

产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。

吸嘴数量：4

产能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1

产能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料帯

管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘単元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

选项：

料盘供料器、PCUII（供料托架更换単元）、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax。