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DEK Horizon 02i印刷机

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DEK Horizon 02i印刷机

  • 所属分类:印刷机

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/08/11
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DEK Horizon 02i印刷机参数

标准配置规格
机器对准能力>2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma #
过程校准能力>2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #
周期10 secs (9 secs with HTC option)
最大印刷面积510毫米 *(X)X508.5毫米(Y)
ISCANTM机器控制采用CAN总线网络运动控制
操作系统Windows XP
操作界面彩色TFT触摸屏显示器,键盘和轨迹球  DEK的Instinctiv软件。机可安装在左侧或右侧。
相机鹰眼750的数码相机,采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 5mm x 8.5mm
相机定位旋转电机和编码器与4微米分辨率
刮刀压力机制软件控制,机动,具有闭环反馈
模板定位自动加载纳入刮刀滴盘
模板对齐通过电动驱动器X,Y和西塔
刮刀(含1套)钳位双培边缘刮刀
模具磁性模具引脚
       19mm直径x15
       4mm直径x15
模具偏差监视通过刮刀压力反馈工具设置的验证
人机界面上线和下线FMI包含
连通性RJ-45LAN(联网)和USB2接口可用
三色信号灯可编程的报警声
温度/湿度传感器进程环境监测
温度/湿度传感器进程环境监测
运输系统规格
类型单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定
ESD兼容性黑色传送带和导轨具有大于10的表面电阻率
宽度调整可编程机动后轨道
传输方向左到右、从右到左、左到左、右到右
基材处理大小(最小)50毫米(X)X40.5毫米(Y)
基材处理尺寸(最大)510毫米(倍)* x508.5毫米(Y)
基材厚度0.2mm至6毫米
基板重量(最大)1千克
基板翘曲最多8mm包括基板厚度
基板夹具专利的过顶夹
基材处理功能单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定
基板底面间隙可编程3mm至42毫米
工艺参数规格
印刷压力0千克20公斤
印刷速度2mm/sec到300mm/sec
印刷差距0mm到6mm
基板分离速度:0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米
视力规格
视觉系统Cognex
基准识别自动基准学习,找到结合0.1毫米基准捕获
基准点2或3个
基准类型合成基准教或独特的模式识别
基准尺寸0.1mm至3毫米
基准位置任何地方基板
基准错误恢复自动调整照明
操作环境规格
温度10oto35oC (50oto 95oF)
湿度30%至70%相对湿度(非冷凝)
服务规格
电压100伏特到240伏特+ / - 10%。 单相50/60Hz
115V最大电流20安培用真空泵
6安培无需真空泵
230V最大电流10安培用真空泵
3安培无需真空泵
过电流保护外部电路断路器,≤ 25安培需要被安装在与线机供应
气源为ISO 8573.1标准质量等级2.3.3
压力5 bar到5升/分钟8杆
机器重量775公斤盒装
615公斤拆箱
机器尺寸2060毫米x 1500毫米1570毫米

特征:

  • 工艺对位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma

  • 设备对位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma

  • 8秒印刷周期时间

  • HawkEye® 1700 印刷后检验

  • DEK Instinctiv™ V9 用户界面,包括实时反馈、在线帮助和出错修复

  • ISCAN 智能可升级控制局域网络

  • 半自动钢网装载

  • 处理标准尺寸板能力;最大508mm×508mm

  • 彩色TFT触摸屏、键盘和轨迹球


优点:

  • 标准支撑夹具台

  • 固定钢网夹持系统

  • 快速,轻松和稳定的基于总线控制的内部通信系统提供提供反应迅速和智能的设备控制。

  • DEK Instinctiv™ V9 使设置更快速、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错更加容易

  • 接受全部行业尺寸钢网,使用VectorGuard®,产品转换更快

  • 快速产品转换以硬度业务需求时的快速再分配

  • 聚焦在加强良率和速度潜能的生产力工具最大化制造产出



PROACTIV 印刷技术--革命性印刷技术

这项来自得可的突破性工艺技术可以使用均一厚度的网板,在传统印刷工艺下实现下一代元器件和标准元器件的混合装配。


虽然网板印刷工艺包含了很多方面,但是网板开孔面积比是决定印刷与否的关键。为了应对小型化元件和混合装配,网板开孔面积减小,得到成功印刷效果的几率也随之降低。现行的面积比工艺规则限制了传统印刷工艺对更小网板开孔的处理能力,但是ProActiv  突破并且重新定义了这些规则。


ProActiv  拓展工艺窗口,实现对0.3毫米CSP元件和01005无源元件的小开孔印刷。启动后,ProActiv会增强和刮刀接触部分焊膏的活性。这里有个独特的动作可立即使焊膏变得更相容,而不会改变焊膏性质。 该工艺提高了开孔填充,从而改变焊膏的转换效率,直接改善质量、良率和生产量 – 包括现今的子组件。


ProActiv提供稳定和强健的工艺,显著提高良率、减少返工和报废。 同时还能减少网板清洁频率从而增加生产量,并且通过减少刮刀刀片与网板的摩擦来延长网板和刮刀的寿命。其结果大大降低生产成本和带来无与伦比的焊膏传输效率

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关键词:DEKHorizon02i印刷机

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