X-RAY检测仪的详细讲解

X-RAY检测仪的详细讲解

X-RAY检测仪是最近几年兴起的检测设备，一般分在线和离线两种，主要是检测类似引脚细间距内部焊接的品质问题，因为AOI只能检测PCBA外部表面的焊接质量，AOI无法检测细间距内部引脚的焊接，随着BGA、QFP等封装元件的贴片增多，因此X-RAY在近年逐渐兴起。

目前使用较多的X射线检测仪有两种,一种是直射式X光检测仪,一种是3D-X光分层扫描检测仪。前者价格低，但只能提供二维图像信息，对于遮蔽部分难以进行分析，而后者可以检测出焊点的内在缺陷、BGA等面阵列器件隐藏焊点缺陷以及元器件本身相关内在缺陷。

3D-X光分层扫描检测仪检测技术采用了扫描束 X射线分层照相技术,能获得三维影像信息，且可以消除遮蔽阴影。它与计算机图像处理技术相结合，能对PCB内层上的焊点进行高分辨率的检测，特别适应于BGA、CSP等封装器件下的隐蔽焊点的检测。

通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和焊料的润湿状况，准确客观地确定焊点缺陷,还能对印制电路板金属化通孔的质量进行非破坏性检测。