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ASM贴片机CPP头的三种贴装模式

2024-03-07
29511次

Collect & Place 模式、Pick & Place 模式以及 Mixed 模式是 西门子贴片机的Siplace MultiStar (CPP) 贴装头头支持的三种操作模式。以下是每种模式的详细解释:

Collect & Place 模式:

  • 目的:该模式专为标准元件的高速放置而设计。

  • 摄像头类型:它采用元件摄像头类型 30,即高分辨率摄像头。

  • 元件尺寸范围:该模式可以放置尺寸范围从 01005 毫米到 27 毫米 x 27 毫米的组件。

  • 操作:在此模式下,Siplace MultiStar 在旋转过程中收集元件。每个喷嘴都用于收集一个小型元件。处于更低位置的喷嘴首先收集一个元件。之后,放置头旋转以将下一个可用的喷嘴对齐到更低位置,以便收集另一个元件。这个过程会重复进行,直到所有喷嘴都收集了元件。放置过程与此类似,放置头旋转以将每个喷嘴定位到正确的角度进行放置。这允许小型元件紧密相邻地放置。

Pick & Place 模式:

  • 目的:该模式专为大型或特殊元件的放置而设计,这些元件需要的定位。

  • 摄像头类型:它使用元件摄像头类型 33,即固定式精细间距摄像头。

  • 元件尺寸范围:该模式可以放置尺寸范围从 0402 到 50 毫米 x 40 毫米(或在多次测量时对角线可达 69 毫米)的元件。

  • 操作:在此模式下,Siplace MultiStar 放置头直接向下移动以拾取大型元件,然后向上移动并水平移动到目标放置位置上方。到达目标位置后,它会竖直向下移动以放置元件。

Mixed Mode(混合模式):

  • 目的:混合模式结合了 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式的特点,允许在一个放置周期内同时进行标准元件的高速放置和大型或特殊元件的放置。

  • 操作:在混合模式下,Siplace MultiStar 可以根据元件类型和放置要求动态地在 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式之间切换。它能够高效地处理组件的混合批次,针对每种类型优化放置速度和精度。

这三种操作模式使ASM 西门子 Siplace MultiStar 即CPP贴装头具有极大的灵活性和适应性,适用于广泛的电子制造应用。


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