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ASMPT MS90 前工序FOL 全自动晶圆图芯片分选系统

2024-04-19
56次
ASMPT MS90 前工序FOL 全自动晶圆图芯片分选系统

详细介绍

MS90

全自动晶圆图芯片分选系统

尺寸宽 x 深 x 高
1,420 mm x 1,420 mm x 2,045 mm

特色

  • 特大收料范围

    • 启用底部图像识别: up to Ø 150 mm

    • 不启用底部图像识别: 125 mm x 125 mm

  • 最新双头焊臂设计

  • 广泛使用直接驱动马达及线性马达

  • 精准的 XY 位置

    • 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm

    • 标准: ± 38 µm

    • 底部图像识别(选配): ± 10 µm

  • 处理大晶圆: 可达直径 8” 拾取范围 (半晶圆台模式)

  • 多达 200 个分类等级 (25 块 x 8 收料盒)

    • 标准: 最多 150 级别

  • 电动 XY 顶料系统,有助快速设定

  • 快速及准确的 1D 及 2D 条码扫描系统



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